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半导体材料全面喊涨

编辑:无锡华台测试仪器有限公司  时间:2018/06/26
日本政府要求关闭滨冈核电厂,让复工中的日本半导体材料供应商雪上加霜。业界指出,日本夏日电力不足将导致材料供给低于预期,包括矽晶圆、银胶、环氧树脂等半导体材料涨势确立,第2、第3季涨幅恐将达20~30%。

日本关闭滨冈核电厂,中部电力无法将剩余电力用来支持关东及东北的夏日用电。

国内封装材料供应龙头大厂长华电材董事长黄嘉能表示,日本大地震之后出现的缺料问题已经浮现,材料成本将全面涨价,如果以日币做基准,至少涨价了10~20%,有部份材料涨价已经是现在进行式,包括银胶、环氧树脂、导线架等等。

由于日本供应商的设备在地震时受损严重,接下来的复工期间,又遇到夏日限电,供给面已经出现问题,涨价是必然的事。

据业内人士指出,以半导体生产链来看,上游晶圆厂首要解决问题是矽晶圆缺货,虽然包括日本胜高(SUMCO)、美商MEMC、信越半导体等均已开始复工,但夏日限电问题恐将因中部电力关闭滨冈核电厂,导致关东及东北的供电量更为吃紧。

为了怕下半年进入旺季后,没有足够的矽晶圆供给量,台、日、韩等地半导体厂积极下单拉货,矽晶圆价格自然水涨船高,业者评估第2季及第3季的涨幅恐达10~15%。

至于封装厂面临的难题,主要是在关键化学材料的供给不足问题,除了先前的BT树脂供货不足疑虑外,包括银胶、环氧树脂、导线架、防焊绿漆(Solder Mask)等关键材料供应商,亦因更上游的化学材料至今未能完全回复产能,至6月底前都无法回复到地震前的供货量。

第3季进入夏日用电高峰期之后,日本政府要求关东及东北地区企业需减少用电量20~25%,现在中部电力又无法支持多余电力,化学材料供应量自然也无法开出满载产能,也因此,封装材料涨价已是现在进行式,第2季至第3季的价格涨幅恐达20~30%。